机械/结构工程师（电子产品方向）/ Mechanical Engineer (Electronic Products) (m/f/d)

Job description

外壳与结构设计 负责电子产品外壳的机械架构及 3D/2D 结构设计，平衡美学、人体工程学和成本。 与硬件工程师紧密合作，定义 PCB 外形轮廓（Outline）、元器件高度、接口/连接器布局及禁布区（Keep-out zones），确保无缝装配。 根据产品需求，选择合适的材料（如塑料、金属、硅胶）和制造工艺（如注塑成型、CNC 加工、钣金、3D 打印）。 进行公差尺寸链分析（Tolerance stack-up analysis）和结构干涉检查，确保所有机械部件的可靠性、配合度及表面精细度。 原型制作与可制造性设计（DFM） 制作并评估物理原型机（利用 3D 打印或 CNC）；针对面向制造的设计（DFM）和面向装配的设计（DFA）进行设计优化。 模具与工装跟进 与模具供应商共同评审模具图纸，跟进试模流程（T1、T2...），并解决结构缺陷（如缩水、熔接线、变形等）。 测试与验证 参与机械可靠性测试（如跌落测试、振动测试、冷热循环、防水/防尘测试等），并对任何失效模式进行根本原因分析（RCA）。 教育背景 机械工程、机电一体化、模具设计、产品设计或相关专业本科及以上学历。 工作经验 具备电子产品（消费电子、工业模块或手持设备）结构设计经验。 硬实力/技术技能 熟练掌握至少一种主流 3D 建模软件（优先考虑 Creo/ProE、SolidWorks 或 UG/NX），并熟练使用 AutoCAD 绘制 2D 工程图。 深入理解塑料注塑成型原理、模具结构、钣金制造以及表面处理工艺（如喷涂、阳极氧化、丝网印刷）。 熟悉散热设计方法（散热片、导热垫）以及利用硅胶圈（Gasket）或超声波焊接进行的侵入防护（IP54/IP67 防水防尘）设计。 优先条件 拥有完整的产品生命周期管理经验，涵盖从最初的概念草图到量产交付（NPI 新产品导入流程）。 具备有限元分析（FEA）的基础知识，可进行结构强度或热仿真模拟。 软实力 对尺寸、公差和外观细节极度严谨。 具备卓越的沟通能力，能够完美衔接工业设计（ID）的美学要求、硬件（MD）的结构限制以及工厂的制造极限。 语言能力 具备良好的中文（普通话）口语及书面表达能力。 具备良好的英语口语及书面表达能力。 扁平化的组织架构，直接的沟通方式，以及始终秉持正直、勇气与责任感的行事准则。 快节奏的工作环境，决策流程高效，不会被层层审批拖慢步伐。 与来自不同国家、行业和背景的同事及客户紧密协作，在多维视角中碰撞火花。 一个由技术驱动、充满好奇与持续改进精神的工作场所。 挑战兼具广度、深度与足够的复杂度，让你始终保持学习的状态。 万诺电子致力于为医疗科技与生命科学、工业与自动化、航空航天与国防，以及智能基础设施与环境等对可靠性要求极高的行业，提供电子解决方案的研发与制造服务。作为创新企业和市场领导者的长期战略合作伙伴，我们具备覆盖整个价值链的服务能力，涵盖从概念设计、工程开发，到经验证的元器件供应及全球化生产。我们在瑞士、德国、克罗地亚、罗马尼亚、斯里兰卡、新加坡、中国、美国及墨西哥设有全球生产网络，拥有超过2,800名员工，齐心协力将各种创意转化为稳定可靠的电子系统。